Schichttechnik

auch: Filmtechnik;

Schichttechnik ist eine Technik der Mikroelektronik zur Herstellung von meist passiven Bauelementen (Induktivitäten, Kondensatoren, Widerstände) und Schaltungen sowie den leitenden Verbindungen mittels leitender oder halbleitender Schichten auf einem Glas- oder Keramiksockel. Die wichtigsten Verfahrensschritte in der Schichttechnik sind das Ätzen, der Siebdruck und Verfahren der Galvanotechnik.

Es werden Dickschichttechnik (Dickfilmtechnik) und Dünnschichttechnik (Dünnfilmtechnik) unterschieden:

• Dickschichttechnik: Schichtdicke ca. 30 Mikrometer; Substrat aus Aluminiumoxid, Berylliumoxid, Steatit oder Titanat; Realisierung von Dickschichtwiderständen, -induktivitäten, -kondensatoren und -verbindungen.*Dünnschichttechnik: Schichtdicke weniger als 1 Mikrometer; Substrat aus Glas, Keramik, oder Saphir; Realisierung von streifen- oder mäanderförmigen Widerständen, Kondensatoren mit übereinander liegenden Metall-Dielektrikum-Metall-Schichtfolgen, aufgedampfte Leiterbahnen aus Kupfer, Silber oder Gold.Angewendet wird die Schichttechnik beispielsweise in der Hybridtechnologie und für Dünnschichttransistoren in der SOS-Technik (englisch: silicon on sapphire, deutsch: Silizium auf Saphir; eine Technologie zur Verringerung der parasitären Kapazitäten bei hochintegrierten Schaltkreisen).