Bonden

Eine Bezeichnung für ein Schweißverfahren, mit dessen Hilfe noch nicht gekapselte Halbleiterbauelemente (Dioden, Transistoren) bzw. Schaltkreise (Chips) mit Anschlüssen versehen werden. Dieses unlösbare Verbinden der Elemente bzw. Schaltkreise mit den zugehörigen äußeren Anschlüssen wird als Kontaktieren bezeichnet.

Beim Drahtbonden werden die Verbindungsdrähte aus Gold oder Aluminium zwischen den Bondinseln (kleinen Anschlussflächen auf dem Chip) und den Anschlüssen im Gehäuse bzw. auf den Trägerstreifen hergestellt. Der Verbindungsvorgang wird mithilfe des Thermokompressionsverfahrens (Druck und Erwärmung) oder des Ultraschallbondens (örtliche Erwärmung durch Mikroreibung infolge von Druck- und Ultraschalleinwirkung) realisiert. Beim Flächenbonden erfolgt die Herstellung der Verbindung durch Löten oder Kleben.