Miniaturelektronik

Technologie zur Herstellung elektronischer Schaltungen relativ hoher Bauelementedichte auf der Grundlage diskreter Bauelemente. Es werden vorwiegend diskrete Bauelemente (Widerstände, Kondensatoren, Induktivitäten und Halbleiterbauelemente) verwendet und zu speziellen Blöcken zusammengefasst.

Mehrere Miniaturisierungstechniken wurden entwickelt:

• Mikrocomposants-Technik: Die Grundlage für die Anordnung und Verschaltung von Bauelementen liefern einkristalline Siliciumscheiben.*Modultechnik: Die Bauelemente sind auf einem einheitlichen quadratischen Keramikplättchen (Kantenlänge 8 oder 25 mm) gestapelt und elektrisch verbunden.*Mikromodultechnik: ähnlich der Modultechnik, aber mit kleineren Abmessungen und höherer Bauelementedichte*Pellettechnik: Die Bauelemente besitzen eine einheitliche Form und werden an vorgesehenen Stellen eines Substrats oder eines Netzwerks positioniert.*Subminiaturtechnik: Bis zu etwa zehn diskrete aktive und passive Bauelemente werden in dichter Packung zu einem Block von ca. 1 bis 2 cm Kantenlänge zusammengefasst. Innerhalb des Blocks sind die Bauelemente verschaltet. Zur mechanischen Stabilität und zum Schutz gegenüber äußeren Einflüssen sind die Bauelemente in Kunstharz eingegossen. Die erforderliche Fläche für den Block ist kleiner als für die darin enthaltenen Einzelbauelemente. Einige Leiterzüge werden gegenüber Einzelbauelementen auf der Leiterplatte eingespart. Die Zuverlässigkeit eines Blocks erhöht sich gegenüber Einzelelementen nicht bzw. nur geringfügig.Blöcke auf der Grundlage der Miniaturelektroniktechnologie werden heute bis auf wenige Ausnahmen nicht mehr hergestellt. Die Mikroelektronik löste das Entwicklungsstadium Miniaturelektronik fast vollständig ab.