Festkörperschaltkreis

auch: integrierter Festkörperschaltkreis, integrierter Schaltkreis, integrierte Schaltung;

ein mikroelektronischer Schaltkreis, bei dem die einzelnen Bauelemente und die notwendigen Verbindungselemente zwischen den Bauelementen zu einem untrennbar verbundenen Baustein verknüpft sind (siehe auch Mikroelektronik).

Bei der Herstellung von Festkörperschaltkreisen werden folgende Stufen durchlaufen:

- Herstellung des Grundmaterials

- Herstellung der integrierten Bauelemente nach Verfahren der Schichttechnik (Dickschichttechnik, Dünnschichttechnik) oder der Halbleiterblocktechnik

- Herstellung des internen Leitungssystems, wobei die Verbindungen zwischen den Bauelemente durch aufgedampfte Metallschichten ermöglicht werden

- Prüfung ausgewählter Schaltkreise durch Chiptestung

- Zerteilen der Substratscheibe in einzelne Chips

- Kontaktieren der Chips (Versehen der Schaltkreise mit Anschlüssen nach außen)

- Verkappen der Chips (Einbau der Chips in Gehäuse).

Einige wichtige Verfahren, die bei der Herstellung von Festkörperschaltkreisen zur Anwendung kommen, sind:

- Maskentechnik (Verfahren bei denen mithilfe von Masken die Strukturen eines Schaltkreises realisiert werden)

- Lithografie (Verfahren zur Vorbereitung der selektiven Diffusion)

- Kombinationstechnik (Komponenten der Halbleiterblocktechnik und der Schichttechnik)

- Hybridtechnik (Bauelemente und integrierte Schaltkreise werden zu Funktionsgruppen verbunden).

Nach der Struktur des Halbleitermaterials werden integrierte Bipolarschaltkreise (Bipolartechnik) und integrierte MIS-Schaltkreise (englisch: metal insulator semiconductor; deutsch: Metall-Isolator-Halbleiter) unterschieden.

Als monolithisch integrierte Festkörperschaltkreise bezeichnet man Schaltkreise, die für aktive und passive Bauelemente nach einem einheitlichen Herstellungsprozess (der Halbleiterblocktechnik) gefertigt werden und folgende Forderungen erfüllen:

- aktive und passive Bauelemente müssen in einem Verfahren herstellbar sein

- die einzelnen Bauelemente müssen voneinander isoliert sein

- die Anschlüsse der einzelnen Bauelemente müssen Verbindungen zu einer Schaltung ermöglichen.

Die Gehäuse von Festkörperschaltkreisen besitzen oftmals ein wesentlich größeres Volumen als der Schaltkreis selbst, damit die kleinen Strukturen an die Strukturen einer Leiterplatte angepasst werden können.

Es werden analoge Festkörperschaltkreise (z.B. für Operationsverstärker) und digitale Festkörperschaltkreise (z.B. für Speicherbausteine) gefertigt.